2010年11月5日，在東京汽車(chē)會(huì)館開(kāi)幕的SOLDERING分科會(huì)上，進(jìn)行了以微小芯片部品（0603、0402尺寸）的可焊性評(píng)價(jià)為題的講演。上一篇：2011年2月國(guó)際納米技術(shù)綜合展弗勞恩霍夫應(yīng)用研究促進(jìn)協(xié)會(huì)展位上展示超薄鍍膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀下一篇：2010年10月在社團(tuán)法人表面技術(shù)協(xié)會(huì)電鑄、模具的表面處理研究部會(huì)第82次例會(huì)上講演