在Mate2010“電子微接合、實(shí)裝技術(shù)”研討會(huì)上，長(zhǎng)岡技術(shù)科學(xué)大學(xué)發(fā)表了《超聲波探頭振動(dòng)法分析焊錫BUMP的附著性》。上一篇：2010年4月在“Expo Electronica”上接合強(qiáng)度測(cè)試儀（Model:PTR-1101）于Eurointech公司展位上展出下一篇：2010年1月BGA實(shí)裝head-and-pillow分析系統(tǒng)開始發(fā)售